Control of serpentinisation rate by reaction-induced cracking

نویسندگان
چکیده

برای دانلود باید عضویت طلایی داشته باشید

برای دانلود متن کامل این مقاله و بیش از 32 میلیون مقاله دیگر ابتدا ثبت نام کنید

اگر عضو سایت هستید لطفا وارد حساب کاربری خود شوید

منابع مشابه

control of the optical properties of nanoparticles by laser fields

در این پایان نامه، درهمتنیدگی بین یک سیستم نقطه کوانتومی دوگانه(مولکول نقطه کوانتومی) و میدان مورد مطالعه قرار گرفته است. از آنتروپی ون نیومن به عنوان ابزاری برای بررسی درهمتنیدگی بین اتم و میدان استفاده شده و تاثیر پارامترهای مختلف، نظیر تونل زنی(که توسط تغییر ولتاژ ایجاد می شود)، شدت میدان و نسبت دو گسیل خودبخودی بر رفتار درجه درهمتنیدگی سیستم بررسی شده اشت.با تغییر هر یک از این پارامترها، در...

15 صفحه اول

‏‎suppression of coke formation in thermal cracking by coke inhibitors‎‏

‏‎the main purpose of this research was to:1.develop a coking model for thermal cracking of naphtha.2.study coke inhibition methods using different coke inhibitors.developing a coking model in naphtha cracking reactors requires a suitable model of the thermal cracking reactor based on a reliable kinetic model.to obtain reliable results all these models shall be solved simultaneously.for this pu...

15 صفحه اول

Control of reaction rate by asymmetric two-state noise

We revisit the far from equilibrium escape problem across a fluctuating potential barrier that is driven by asymmetric, unbiased dichotomous noise. Our closed analytical solution for arbitrary noise strengths reveals new aspects of the so-called ‘‘resonant-activation’’ effect and leads to interesting implications regarding far from equilibrium or externally controlled chemical reaction processe...

متن کامل

A simple model of reaction-induced cracking applied to serpentinization and carbonation of peridotite

Article history: Received 8 July 2009 Received in revised form 6 November 2009 Accepted 8 January 2010 Available online 2 February 2010

متن کامل

Plastic Package Moisture-Induced Cracking

With the older “through-hole” technology packages such as the Dual In-line Package (DIP), soldering to printed circuit boards was accomplished using a wave solder. The DIP leads went through holes in the printed circuit board, where they were exposed to molten solder during the mounting process. The DIP’s body was never subjected directly to the solder melt, because it was protected from the he...

متن کامل

ذخیره در منابع من


  با ذخیره ی این منبع در منابع من، دسترسی به آن را برای استفاده های بعدی آسان تر کنید

ژورنال

عنوان ژورنال: Earth and Planetary Science Letters

سال: 2017

ISSN: 0012-821X

DOI: 10.1016/j.epsl.2017.07.042